网友提问 ：董秘您好，公司Sip封装技术和xPOP堆叠封装在业内处于什么地位？谢谢
2024-11-14 11:06:28
深科技 (000021): 回答：尊敬的投资者，您好！作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。感谢您的关注。
2024-11-18 11:30:11
深科技最新互动问答
- 董秘您好，公司高端制造业务是哪些？谢谢
2024-11-18 11:30:11
- 董秘您好，并购和重组是引导的方向。公司高端制造业务参股的为二股东的昂纳科技，2023年净利润多少？2024年上半年净利润多少？谢谢
2024-11-18 11:30:11
- 董秘您好，公司数据存储是具体哪些产品？谢谢
2024-11-18 11:30:11
- 董秘您好，DRAM、NAND 等存储器市场持续成长。以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储器厂商国产存储器市场蓄势待发。随着先进封测功能定位的升级，以及 DDR5、多层 3D NAND 等新一代存储器产品的出现和渗透，卡位先进封测和率先掌握新一代存储器封测技术的厂商有望承接存储器封测市场更多的增量需求。合肥沛顿主产什么产品？产能多大？客户是哪些？谢谢
2024-11-18 11:30:11
- 董秘你好，公司封测技术覆盖主流存储器产品，有没有具备最新一代 DRAM 封测能力？存储器先进封装技术与国际一流企业比有哪些差距？目前公司从高端 DRAM/Flash 封测到模组制造完整产业链在国 内处于什么地位？， 在DRAM 内存芯片土存储器封测领域处于什么地位？谢谢
2024-11-18 11:30:11
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深科技
法定名称：
深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
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