网友提问 ：3. 公司先进封装和测试的技术如何？现有技术情况能否满足客户要求？
2024-11-21 00:00:00
深科技 (000021): 回答：答：作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力。
2024-11-21 00:00:00
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2024-11-21 00:00:00
- 1. 公司2024年前三季度的经营情况表现如何？
2024-11-21 00:00:00
- 董秘您好，昂纳科技是独角兽，为世界上最大的光通信器件，光模块和子系统供应商之一，是全球第九大光器件供应商。昂纳科技私有化后，IPO受阻，正在借道上市。公司参股昂纳科技，是二股东，如果借公司上市，或公司收购昂纳科技部份股权，是否构成混合所有制？谢谢
2024-11-19 15:36:09
- 董秘您好，公司存储半导体、高端制造、计量智能终端三块业务怎么平衡？与HW业务占比多少？谢谢
2024-11-19 15:36:09
- 董秘您好，公司参股，是二股东的昂纳科技为世界上最大的光通信器件，光模块和子系统供应商之一，是全球第九大光器件供应商。昂纳科技IPO受阻，正在借道上市。公司怎么认为？
2024-11-18 11:30:11
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深科技
法定名称：
深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
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