网友提问 :董秘好,公司的产品哪些可应用于芯片领域的哪些组件?
2023-02-15 19:55:41
国风新材 (000859): 回答:您好,谢谢关注。聚酰亚胺材料产品可应用于芯片柔性封装等领域,因其优异的性能,聚酰亚胺材料不断衍生出更多功能性应用,其应用领域也将不断拓宽,未来行业前景广阔。
2023-02-21 16:00:24
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