网友提问 :24、问:公司在研发的 COF 封装用 pi 薄膜是什么,应用于哪些场景,目前进展如何!
2023-04-07 00:00:00
国风新材 (000859): 回答:答:尊敬的投资者,您好!该聚酰亚胺薄膜产品是 COF封装的核心原材料,目前公司正按研发计划加速推进中。敬请关注对应的信息。
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