网友提问 :5、公司季报披露半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段,请问计划产品什么时候正式上市,有具体的时间吗?
2023-09-12 00:00:00
国风新材 (000859): 回答:尊敬的投资者您好,研发阶段性成果与产业化生产因制备环境等一系列因素原因存在差异,公司相关产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化。
2023-09-12 00:00:00
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2023-08-31 00:00:00
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