网友提问 :公司的光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展如何了
2023-07-12 10:06:35
国风新材 (000859): 回答:尊敬的投资者,您好!半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段。
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