德明利 (001309): 回答：答：晶圆与晶圆封装片业务指的是对外出售尚未加工的存储晶圆。公司目前业务结构中以 Partial Wafer 生产的移动存储仍占较大部分，实际采购中为了满足生产需求，会应上游厂家需求购买部分 NormalWafer。在公司尚未布局嵌入式存储和行业存储业务前，公司会根据市场情况和生产优势决定是否自行加工生产成模组产品。如果生产这些晶圆会导致亏损，公司可能会直接将其卖给下游企业或渠道商。这种贸易业务的毛利较低，甚至可能是轻微亏损的。未来，随着公司嵌入式存储与行业存储业务不断拓展和规模增长，Normal Wafer 也将用于自行生产，该部分业务将逐渐减少。

2023-05-17 00:00:00