德明利 (001309): 回答：公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。移动存储业务，公司相关产品较为成熟，除了传统消费级产品外，进一步开发了工规级、商规级、宽温级、高耐久存储卡产品，可适用于对产品稳定性要求较高的复杂环境。公司自研主控芯片 TW2985（SD6.0 存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，未来公司也将持续推进最新工艺存储晶圆适配。固态硬盘业务，公司消费级 SSD 相关产品同样较为成熟，上半年新增了 PCIe 4.0 SSD 产品，企业级 SSD 产品研发正在积极推进中，预计年内完成产品开发，并启动客户送样与产品导入。公司首颗自研 SATA SSD 主控芯片 TW6501 正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研 PCIe SSD 主控芯片，积极开拓 PC OEM、服务器、数据中心等领域。嵌入式业务，公司目前 eMMC 产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，目前正在积极推动更多客户验证与导入。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的 UFS 3.1 产品线已经具备量产能力，容量设定为 256GB-1TB。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推动嵌入式存储产品国产化进程。

2023-10-12 00:00:00