网友提问 :董秘您好!请问公司的电子封装材料用聚酯树脂能否用在芯片和pcb板上。是否投产?
2023-01-11 16:30:06
光华股份 (001333): 回答:您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,它的技术特点和先进性在于:封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右,且交联后的玻璃化温度要尽可能高,同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质,以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。该技术目前处于小批量试产阶段,详情可查阅公司公告。谢谢!
2023-01-13 09:02:14