广合科技 (001389): 回答：些方面？价值量提升的原因？为了满足信号需求传输速率的提升要求，PCB 主材从M5 升级到 M6，两代服务器 PCB 的工艺标准也有本质的提升，比如：产品层数由 12-18L 上升至 14-20L，BGA Pitch由 1mm 减少至 0.94mm，板厚大幅增加，厚径比大幅提升，背钻及真空树脂塞孔等工艺大范围使用等等。PCIE4.0 到PCIE5.0 产品，无论从材料成本还是加工工艺难度都有大幅提升，相应的产品单价也有大幅提升。

2024-06-13 00:00:00