网友提问 :五、公司 2024 年上半年技术研发成果:

2024-08-20 00:00:00

广合科技 (001389): 回答:NPI 制造能力:形成板厚 5.7mm,钻刀 0.2mm 的钻孔、电镀、除胶等能力,推动 800G 光模块,800G 交换机、AI7 阶 HDI 的样品制作,完成 4 阶 BMC 的 NPI 制作,实现 M8级材料的量产加工能力;在材料研究方面:已经覆盖高速 SULL(M8 级材料量产,M9 级材料预研)。

2024-08-20 00:00:00

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广合科技
法定名称:
广州广合科技股份有限公司
公司简介:
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围:
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址
广东省广州保税区保盈南路22号
办公地址
广东省广州保税区保盈南路22号

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