大族激光 (002008): 回答：2024 年 3 月 9 日，大族半导体向国内知名面板企业交付了首台OLED 柔性大板激光切割设备，并在两个月内（2024 年 4 月 30 日）提前实现了设备的投产，这标志着大族半导体在 OLED 面板行业激光设备制造领域的又一次重大突破。大族半导体通过不断地优化设计、整机调试及样品验证，突破了关键技术瓶颈，助力客户产线实现量产，也使大族半导体成为国内屈指可数的可提供 EAC 段大板激光切割（简称:FLC）量产型设备的企业之一。6 月 24 日，2023 年度国家科学技术奖励大会在北京举行，大族半导体携手广东工业大学等合作伙伴共同研发的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步奖二等奖。未来，大族半导体将持续深耕OLED 装备领域，加大对关键技术及创新工艺的研发力度，致力于提升设备品质，为客户提供更优质的服务。

2024-06-28 00:00:00