网友提问 ：董秘你好！近日，看见同兴达（002845）公司回答股友提问“目前金凸块先进封测产能主要集中在台湾南茂科技及颀邦科技等公司，大陆金凸块封测产能供不应求。”，请问公司是否是掌握金凸块先进封测技术并运用的为数不多的公司呢？
2022-08-11 13:31:56
大港股份 (002077): 回答：公司控股孙公司苏州科阳目前主要采用TSV技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，感谢关注。
2022-08-12 15:17:44
大港股份最新互动问答
- 你好董秘，请问公司是否在汽车电子CIS芯片应用领域有相关布局？公司在锂电池行业是否涉及有相关业务及是否有参股其他锂电池行业公司？
2022-08-12 15:18:01
- 苏州科阳半导体有限公司是公司的控股子公司，与硕贝德参股的苏州科阳是同一家公司吗？
2022-08-12 15:18:25
- 公司是否正在生产高达？
2022-08-12 15:18:39
- 董秘您好，贵公司称孙公司为涉及chiplet相关技术，请问贵公司及母公司是否涉及？
2022-08-12 15:18:58
- 公司有相关Chiplet的技术吗？
2022-08-12 15:19:12
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大港股份
法定名称：
江苏大港股份有限公司
公司简介：
江苏大港股份有限公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]71号文批准,由镇江新区大港开发总公司、镇江市三明集团公司、镇江市大港自来水有限责任公司、镇江新区兴港运输有限公司和镇江市大港开发区房地产物资投资公司等五家发起人共同发起设立的股份有限公司。
经营范围：
房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。
注册地址江苏镇江新区港南路401号经开大厦11层
办公地址江苏镇江新区港南路401号经开大厦11层
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