网友提问 :董秘你好,公司自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,请问目前资金筹备进展如何?
2022-09-26 13:49:53
大港股份 (002077): 回答:项目建设期为两年,采用分步分期的方式进行,资金筹备情况将依据项目建设进程安排,感谢关注。
2022-09-30 17:16:43
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