网友提问 :请问贵司产品在车路协同领域有何应用?
2024-06-19 22:12:38
苏州固锝 (002079): 回答:尊敬的投资者,您好!公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,具备多种规格晶圆的全流程封测能力,能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求,主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS 器件、IGBT 器件、小信号功率器件产品及传感器封装等,共有 50 多个系列、3000 多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。感谢!
2024-06-21 17:06:42