网友提问 ：公司是否有涉及TGV技术？
2024-05-19 18:04:52
莱宝高科 (002106): 回答：尊敬的投资者：您好！公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性，敬请您予以客观理性看待。谢谢！
2024-05-26 17:28:38
莱宝高科最新互动问答
- 公司已经实现多种型号的芯片级的玻璃基封装载板制作。结合这两天的新闻，公司有没有计划加大这一蓝海产业的投入，抢占制高点，提前实现载板产品化，产业化？
2024-05-26 17:30:18
- 贵公司与2020年10月30日发布《关于签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议的公告》，计划总投资115亿元，请问该项目目前进展如何？
2024-05-26 17:31:50
- 请董秘是否可以简要说明公司一季度业绩大幅增长的原因？对于二三四季度公司的业绩目标是如何制定的？二三四季度增长是否可持续？
2024-05-12 15:29:58
- 你好董秘，公司投资的电子纸项目在行业内处于什么水平。电子纸市场预估有多大规模。
2024-05-03 16:56:34
- 董秘您好，请问贵公司在新质生产力方面有何作为？
2024-05-03 17:06:09
热门互动
莱宝高科股票
莱宝高科
法定名称：
深圳莱宝高科技股份有限公司
公司简介：
公司经深圳市人民政府深函[2000]64号文和深圳市外商投资局深外资复[2000]B1553号文批准,由深圳莱宝真空技术有限公司整体变更为股份有限公司;2006年12月,经中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]161号文核准,本公司向社会公众发行人民币普通股4880万股。
经营范围：
研发和生产平板显示材料及触控器件。
注册地址广东省深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
办公地址广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101
热搜牛散
热门股票