网友提问 ：请问以第三代半导体材料为基础的功率半导体，进行封装是否需要引线框架？如果需要，是什么样的引线框架？和现在普及的有何区别？谢谢！
2021-11-25 22:37:20
康强电子 (002119): 回答：您好：目前第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅为主，与之前相比主要是半导体材料有所不同，并不是封装形式的差别。谢谢关注！
2021-11-29 08:19:47
康强电子最新互动问答
- 你好,请问贵公司在移动支付方面有相关业务么
2021-11-26 16:56:51
- 请问，截至2021年11月19日，公司的股东数是多少？谢谢
2021-11-26 16:45:27
- 8、公司员工流动性大吗？
2021-11-17 00:00:00
- 7、蚀刻引线框架运用方向在哪些地方？或者说未来的增长潜力在哪里？
2021-11-17 00:00:00
- 6、看公司的定期报告，今年公司应收账款增加的挺多的，能否分析一下原因？
2021-11-17 00:00:00
热门互动
康强电子股票
康强电子
法定名称：
宁波康强电子股份有限公司
公司简介：
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围：
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
注册地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
办公地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
热搜牛散
热门股票