网友提问 ：董秘您好，请问贵公司现有或研制中的半导体封装材料能否应用于芯片的Chiplet技术
2022-08-11 12:25:04
康强电子 (002119): 回答：投资者您好，Chiplet技术作为半导体工艺发展方向之一，公司也在关注发展趋势。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。谢谢关注！
2022-09-02 16:50:52
康强电子最新互动问答
- 董秘您好，请问公司在先进封装领域有何布局？
2022-09-02 16:52:57
- 董秘您好。请问贵公司的现有或研制中的半导体封装材料能应用于芯片的Chiplet技术吗
2022-09-02 16:55:48
- 尊敬的董秘，请问贵公司关于chitlet的规划是怎样的？是否业绩会爆发呢？
2022-09-02 16:57:24
- 你好，公司作为封装材料龙头企业之一。产品是否适用3D封装？谢谢。
2022-09-02 16:59:35
- 董秘你好请问贵公司生产的产品涉及有机器人吗？
2022-09-02 17:01:44
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康强电子
法定名称：
宁波康强电子股份有限公司
公司简介：
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围：
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
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