网友提问 :董秘您好,请问贵公司现有或研制中的半导体封装材料能否应用于芯片的Chiplet技术

2022-08-11 12:25:04

康强电子 (002119): 回答:投资者您好,Chiplet技术作为半导体工艺发展方向之一,公司也在关注发展趋势。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。谢谢关注!

2022-09-02 16:50:52

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康强电子
法定名称:
宁波康强电子股份有限公司
公司简介:
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围:
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
注册地址
浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
办公地址
浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号

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