网友提问 :董秘:咱们的封装材料有没有用到航空零件上
2022-09-08 10:52:47
康强电子 (002119): 回答:投资者您好,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。谢谢关注!
2022-09-20 17:15:16
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