网友提问 :公司产品可以用在先进封装行业吗?
2023-03-23 10:39:18
康强电子 (002119): 回答:投资者您好,先进封装分为很多种,芯片级封装、三维立体封装、系统级封装,硅通孔技术、晶圆级封装、微电子机械系统封装等等,不少的先进封装结构与工艺是凸块制造技术的演化和延伸,凸块制造的主要技术类别又分为好多种类,所以不好一概而论用不用到。即使传统封装里,公司产品用途可拓空间非常大。谢谢关注!
2023-04-26 13:32:45
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