网友提问 :协鑫科技联席首席执行官兰天石介绍,“目前CCz技术的主要问题已经解决,现在受制于坩埚及坩埚涂层,没有实现量产。这个问题将很快得到解决。我想问一下:“在CCZ问题解决之前,我们正在使用的RCZ拉晶过程中,在使用颗粒硅过程中,是否可以做到不用等坩埚完全冷下来,就可以趁热往锅里倒颗粒硅了。棒状硅必须要等坩埚完全冷却再慢放棒状硅。所以颗粒硅比棒状硅要冷却再加热,在能耗、时间方面,能降低不少成本了。谢谢!”

2024-05-19 16:45:57

TCL中环 (002129): 回答:您好,公司持续推动技术创新与制造方式转型,高度重视晶体端技术发展与演进,晶体环节生产工艺与制程能力显著领先。感谢您的关注!

2024-09-02 22:44:46

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TCL中环
法定名称:
TCL中环新能源科技股份有限公司
公司简介:
天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")原为国营企业,名称为天津市中环半导体公司,天津市电子仪表工业总公司于1999年12月14日批准将天津市中环半导体公司改组为国有独资公司,名称为天津市中环半导体有限公司(以下简称"有限公司")并于同年12月17日取得了企业法人营业执照。
经营范围:
半导体电子信息产业、半导体节能产业和新能源产业。
注册地址
天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号
办公地址
天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰南道10号

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