网友提问 :公司的铜基材料与顶立科技的产品,在半导体集成电路芯片方面的应用进展如何了?
2024-10-12 03:22:19
楚江新材 (002171): 回答:尊敬的投资者,您好!公司精密铜带产品在半导体集成电路制造领域已有应用,主要发挥导电互连和导热散热的作用。子公司顶立科技生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域,并围绕第三代半导体材料的关键技术难点进行攻关,具备为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材配套的能力。感谢您的关注!
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