网友提问 ：董秘您好，板级封装市场发展如何？和晶圆级封装相比，优势在哪里，公司是否有规划？谢谢
2023-12-19 15:08:44
华天科技 (002185): 回答：与晶圆级封装相比，板级封装可以降低封装成本、提高材料利用率和封装效率。公司子公司出资设立的控股子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司以板级集成电路封装测试为主营业务。谢谢！
2023-12-29 16:53:21
华天科技最新互动问答
- 公司仍旧在开展转融通业务吗？
2023-12-29 16:53:54
- 5、大股东增持股份进展
2023-12-21 00:00:00
- 4、公司在南京设立盘古公司的情况
2023-12-21 00:00:00
- 3、公司最近推出的股权激励情况
2023-12-21 00:00:00
- 2、未来行业发展趋势
2023-12-21 00:00:00
热门互动
华天科技股票
华天科技
法定名称：
天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
热搜牛散
热门股票