网友提问 ：请问贵公司在2.5D/3D封装技术方面有无技术储备和量产？
2024-08-10 06:33:49
华天科技 (002185): 回答：有相关技术储备。谢谢！
2024-08-19 21:15:28
华天科技最新互动问答
- 科创板日报记者在日前采访贵公司时，公司人士表示已经跑通FOPLP技术研发和产品应用全流程，恭喜公司。另外回答中提及，共同成立盘古半导体的投资方中有贵公司的客户，请问能否透露贵公司的FOPLP目前初步应用于哪些领域的芯片封装呢？
2024-08-19 21:15:51
- 董秘，你好！请问公司的控股股东以及国家大基金有没有将公司股票进行转融通操作？如果有，是否有信息披露？
2024-07-31 18:00:35
- 7月15日股东人数大约多少？
2024-07-31 18:00:56
- 请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？
2024-07-31 18:01:17
- 请问董秘书：公司产品是否出口海外、订单如何
2024-07-31 18:01:35
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华天科技
法定名称：
天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
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