网友提问 ：董秘你好，近期台积电董事长魏哲家，及中国半导体行业协会理事长长江储存董事长陈南翔同时表示说：芯片未来制造封装技术比晶圆制造技术更重要，要有跑马拉松的耐力和实力。请问华天科技公司有这样的技术储备和应对未来芯片封装技术挑战的实力吗？
2024-11-26 11:00:27
华天科技 (002185): 回答：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。谢谢！
2024-11-29 15:17:39
华天科技最新互动问答
- 你好公司与华为都有哪些合作
2024-11-29 15:18:09
- 公司跟华为有哪些合作？公司近期有并购重组和回购股份的意向吗？公司有无产品适用于低空经济？
2024-11-14 15:37:09
- 现在有些问题想问贵公司，目前公司在半导体封装方面，处于全国第三名，但股价，确始终处于最低位，不知道公司是否有意愿成为行业第一，或者更加增强自身的市场竞争力
2024-11-13 09:03:39
- 请问贵公司成熟掌握chiplet先进封装技术吗?有没参与mate70芯片封装测试?有没参与景嘉微,壁刃等GPU Ai算力芯片的封装测试?
2024-11-13 09:04:09
- 董秘您好，华天科技公司投资那么多领域，请问在低空经济方面有那些项目投资？
2024-11-13 09:05:11
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华天科技
法定名称：
天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
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