网友提问 :19、问:公司陶瓷封装相关产品是否已经取得突破?客户及出货量的目标为何?是否达成相关计划及目标?
2024-04-12 00:00:00
武汉凡谷 (002194): 回答:答:您好!2023 年度,公司完成多款 HTCC 封装管壳样品的开发及送样,并取得阶段性进展,部分 HTCC 封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付,产品性能和品质已得到客户认可。谢谢!
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