网友提问 :先进封装技术正在成为后摩尔时代发展的方向,特别是3D封装技术。请问公司有哪些半导体材料或研发的产品可以应用于先进封装技术,特别是3D封装技术,谢谢

2022-12-10 01:21:21

雅克科技 (002409): 回答:您好!公司的硅微粉产品主要应用于集成电路封装领域。感谢您的关注!

2022-12-30 16:06:56

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雅克科技
法定名称:
江苏雅克科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为江苏雅克化工有限公司,成立于1997年10月29日。2007年12月13日,经公司创立大会批准,公司整体变更为江苏雅克科技股份有限公司。
经营范围:
研发、生产、销售电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂。
注册地址
江苏省无锡宜兴经济开发区荆溪北路16号
办公地址
江苏省无锡宜兴经济开发区荆溪北路88号

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