网友提问 :先进封装技术正在成为后摩尔时代发展的方向,特别是3D封装技术。请问公司有哪些半导体材料或研发的产品可以应用于先进封装技术,特别是3D封装技术,谢谢
2022-12-10 01:21:21
雅克科技 (002409): 回答:您好!公司的硅微粉产品主要应用于集成电路封装领域。感谢您的关注!
2022-12-30 16:06:56
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