网友提问 :dram芯片制造未来的技术趋势是走向3D堆叠,想问下公司目前预判,未来随着dram走向堆叠制造,对前驱体的用量跟价值量有没有提升预期
2024-06-06 09:29:01
雅克科技 (002409): 回答:您好!随着更小面积堆叠更多晶体管的需求增长,3D堆叠层数增长及结构的发展,对薄膜沉积用前驱体材料的用量会逐步增长,并提高前驱体的销售收入。感谢您的关注!
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