网友提问 ：您好！请问募投项目能实现发行预案所述的2026年前回本和25%-30%的IRR吗？谢谢！
2023-05-25 18:08:51
高德红外 (002414): 回答：您好，公司通过非公开发行募集资金对芯片的基础产业化能力进行完善，将大幅提升红外核心器件的产能及民用标准化模组产能，实现大规模红外J、民两个方面市场需求。谢谢关注！
2023-06-01 11:18:18
高德红外最新互动问答
- 您好！请问公司目前的产能利用率是多少？谢谢！
2023-06-01 11:18:42
- 请问，同行业公司最近有数倍牛股出现，在经历几年持续下跌，而且贵公司业务持续盈利的状况下，公司对于未来是否用新的规划，来提振股东信心
2023-06-01 11:19:17
- 请问，公司以及子公司有没有参与大飞机，航天等项目的产品研发以及制造。对于公司未来有什么新的规划，来提振股东信心。
2023-06-01 11:20:08
- 请问，公司以及子公司有没有考虑被国资收购或者国资重组以及国资注入。
2023-06-01 11:20:35
- 中金提出：光芯片（含硅光）的工艺难点在于外延生长，而非光刻，或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命，成为高速连接与计算的底层支撑。高德制冷红外芯片制备需要成熟的外延生长工艺，请问公司在这方便是否有足够的技术储备？在光芯片的应用领域是否已有规划？谢谢。
2023-05-30 11:27:02
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高德红外
法定名称：
武汉高德红外股份有限公司
公司简介：
本公司系由武汉高德红外技术有限公司依照整体变更设立的股份有限公司。于2008年1月30日在武汉市工商行政管理局注册登记,并领取了注册号为420100000047376的企业法人营业执照。
经营范围：
红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整武器系统的研制与生产。
注册地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
办公地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
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