兆驰股份 (002429): 回答：MIP 技术是将 Micro LED 芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。目前 MIP 产业有两种形态：一种是倒装 Mini LED 芯片级，一种是去衬底 Micro LED 级。前者工艺流程与 SMD 类似，虽然短期内可以适应当前的产业协作，但工艺流程较长；后者在芯片端的综合技术难度大，整条产业链的投入成本都较高，兆驰半导体的 MIP 仍在研发过程中。COG 技术则是以玻璃作为基板，在大显示短中期均不符合当前LED 显示屏厂商的技术/供应链条件和发展路径。三星和 LG2023 年推出的 Micro LED 产品均采用 COB 技术，头部厂家的技术路线选择代表目前商用化最优的方案。COB 技术采用整体封装的方式，不需要 SMT 贴片环节，同时消除了原来正装技术的支架与回流焊等过程，拥有后期维护成本低，显示效果更佳、低功耗等优势，在更小点间距的显示中优势更大。过去 COB 的封装技术在P1.0 以下的市场由更大的技术优势，可以做到更小点间距，符合 LED显示行业技术发展趋势。但过去因为 COB 技术直通良率低，行业规模小，技术尚不成熟等因素，所以成本过高，也因此 COB 显示的市场份额很小。但随着技术的不断升级迭代，未来 COB 的成本下降，点间距缩小，走向消费级市场，应用场景更多。从应用场景来看，现在不仅仅是安防等专用显示，会议一体机、高端电视等领域也会逐步使用 LED 直显。

2023-06-05 00:00:00