网友提问 :当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14 层。就技术层次来说,欣兴可做到32层,景硕14层、南电8-16层,目前兴森的20层以下良率如何?20层以上试制了吗?另外从线路细密度上,BT载板线路在12 微米以上,ABF线路细密度进入6-7微米,在2025年正式进入5微米的竞争,目前兴森小批量生产线宽/线距几微米的FCBGA封装基板了?谢谢!
2024-07-31 14:38:52
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力,20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%,高层板良率超85%,最低线宽线距能做到9/12um。感谢您的关注。
2024-07-31 17:25:04