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网友提问：你好，请问贵公司有没有产品直接或间接给手机制造商荣耀供货？

2024-08-06 14:34:15

兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐为国内外主流手机厂商的供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。公司与相关客户的合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

2024-08-06 17:36:21

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美国正在考虑单方面限制中国获得美光、SK海力士的AI内存芯片。这些措施旨在防止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司提供高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。报告称，如果新规则颁布，将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出决定。目前兴森科技HBM内存芯片封装技术是否已经完成储备了？谢谢！
2024-08-01 21:35:59
兴森科技旗下广州视晟科技有限公司于2024年7月31日发布一则中标信息。项目名称为广汽集团汽车工程研究院回注台架采购结果公告，中标金额为55.71万元，招标人为广汽集团汽车工程研究院。中标类型为中标公告。请问该回注台架是否属于智驾回注测试台架装置？谢谢！
2024-08-01 21:36:33
现在最强的CPU/GPU都需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。在未来非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性，兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口？谢谢！
2024-08-01 21:37:06
截止7月31号公司股东人数是多少？
2024-08-01 21:38:41
当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14 层。就技术层次来说，欣兴可做到32层，景硕14层、南电8-16层，目前兴森的20层以下良率如何？20层以上试制了吗？另外从线路细密度上，BT载板线路在12 微米以上，ABF线路细密度进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争，目前兴森小批量生产线宽/线距几微米的FCBGA封装基板了？谢谢！
2024-07-31 17:25:04

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