网友提问 :董秘.您好.能否介绍一下csp的工艺水平.在超薄.层数.间距.是否达到一流水平.射频基板对csp要求更高.公司将提升射频比例是否原于市场需求旺盛.csp基板的多层公司能达到什么水平?
2024-09-05 12:56:04
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司专注于为客户提供超薄、超精细线路、超细间距产品,可加工最薄90um(3L无芯基板),最高层数10L,L/S 15/15um (MSAP)CSP产品,技术能力处于业内领先水平。基于射频市场旺盛需求和公司产品多元化战略考量,公司将提升射频类产品比重,优化产品结构,并加大高层CSP基板技术能力研发力度。感谢您的关注。
2024-09-06 22:55:01