网友提问 ：第25届CIOE中国光博会上，兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力，特别是 1.6T光模块产品的量产能力，在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案，公司的1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）目前有给客户进行送样或者认证了吗？
2024-09-15 06:56:15
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
2024-09-20 16:23:24