网友提问 :传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降,但行业将保持9%的年复合增长至2029年,而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求推动,这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC 和汽车行业的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温,众多参与者加入了竞争,兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗?谢谢!

2024-09-16 23:07:39

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板研发项目有序推进中,已成功研制出样品,目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。

2024-09-20 16:23:04

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兴森科技
法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址
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