网友提问 ：传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降，但行业将保持9%的年复合增长至2029年，而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求推动，这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC 和汽车行业的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温，众多参与者加入了竞争，兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗？谢谢！
2024-09-16 23:07:39
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-09-20 16:23:04