网友提问 ：公司多次表示大客户验证进展顺利，按认证到量产的周期，大客户也应该要给大批量单了，公司控股股东是否考虑增持股份
2024-09-18 20:07:30
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板从小批量转大批量的时间因客户会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司暂未接到控股股东增持股份的通知，如有增持会披露相关公告，请以公司公告为准。感谢您的关注。
2024-09-23 15:45:31
兴森科技最新互动问答
- 传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降，但行业将保持9%的年复合增长至2029年，而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求推动，这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC 和汽车行业的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温，众多参与者加入了竞争，兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗？谢谢！
2024-09-20 16:23:04
- 第25届CIOE中国光博会上，兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力，特别是 1.6T光模块产品的量产能力，在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案，公司的1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）目前有给客户进行送样或者认证了吗？
2024-09-20 16:23:24
- 兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破，于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺，成功研制出玻璃基板工程样品，并于在第二十五届光博会中展示，这是否意味着兴森科技在玻璃基板上取得了重要的一个突破？谢谢！
2024-09-20 16:23:33
- 兴森的FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构，线路能力9/12μm，尺寸能力110*110mm，该技术参数指标在内资FCBGA以及海外FCBGA头部厂商分别处于什么水平？谢谢！
2024-09-20 16:24:35
- 公司参加19日的华为全联接大会吗
2024-09-19 17:26:55
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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