网友提问 ：TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，下游封装厂商通富微电和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，兴森的玻璃基板工程样品有计划与下游封装厂商进行玻璃基板技术可靠性测试吗?
2024-09-29 00:09:28
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-10-08 16:11:05