网友提问 ：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？
2023-04-06 16:06:12
沪电股份 (002463): 回答：公司产品是印制电路板，覆铜板是公司上游材料，材料占成本比重要看具体产品，谢谢！
2023-04-07 14:51:25
沪电股份最新互动问答
- 最近公司股价大涨，公司用于人工智能的PCB订单量最近暴增吗？公司现在产能利用率如何，能满负荷生产吗？
2023-04-04 13:07:36
- 美国最近提出要振兴本土企业，其中重点提到了pcb和封装，公司恰巧是该领域龙头。请问公司有什么技术护城河或者壁垒，来保证业绩？
2023-04-04 13:11:40
- 你好，公司泰国工厂预计24年底建成并批量生产，请问泰国工厂规划24年产能规模多少，以及泰国工厂工艺、设备是国内过去的吗还是采购新的，线体建设比照的标准是国内线体，还是有一定前瞻性？未来泰国工厂生产产品是否供应全球？另外建议公司继续加快建设，因为23年有大量消费电子组装从中国外移。
2023-04-04 13:12:28
- 请问公司的PCB 是否能用应用于COP（光电共封装）的技术？
详细研读了公司的年报后，发现公司PCB 的毛利率和产品的技术指标已经遥遥领先于国内的生益科技，景旺，福强等，但是公司的宣传力度比较小，公司能不能在资本市场上多宣传宣传呢？借助资本的力量，让公司在技术、专利、客户引流、订单方面建立强大的护城河呢？
2023-04-04 13:18:00
- 请问公司成立的私募投资机构，会对沪电股份进行价值投资不？
2023-03-23 15:16:35
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沪电股份
法定名称：
沪士电子股份有限公司
公司简介：
沪士电子股份有限公司原名为昆山沪士电子有限公司,是由注册于香港的碧景企业有限公司投资设立的外商独资企业。于1992年4月14日在中华人民共和国江苏省昆山市注册成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
办公地址江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
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