网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问贵公司具备HVLP铜箔生产能力吗？相比其他铜箔覆铜板厂家，贵公司有什么优势？
2024-07-02 19:23:10
宝鼎科技 (002552): 回答：投资者您好，公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点。谢谢关注！
2024-07-03 17:18:39
宝鼎科技最新互动问答
- 您好，据悉Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可，意味着将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品？可以应用到服务器领域吗？
2024-07-03 16:28:03
- 请问公司子公司的黄金产品出厂价跟去年同期相比增长了多少。另外河西金矿扩产进展如何？
2024-07-03 16:28:18
- 请问6月28最新一期股东人数。
2024-07-01 15:55:58
- 请问公司覆铜板产品对比23年出厂价平均涨价幅度是多少？
2024-07-01 15:56:29
- 请问，2024年6月20日收盘，贵司的股东人数是多少？谢谢！
2024-06-24 15:24:43
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宝鼎科技
法定名称：
宝鼎科技股份有限公司
公司简介：
宝鼎重工股份有限公司是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立的股份有限公司,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、杭州圆鼎控股有限公司、杭州圆鼎投资管理有限公司作为发起人。公司于2009年9月30日取得杭州市工商行政管理局330184000061391号企业法人营业执照。
经营范围：
大型铸锻件的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
办公地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
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