网友提问 ：尊敬的董秘您好！贵公司生产的铜箔、覆铜板是否应用于半导体呢？如果应用于半导体,产品有什么优势呢？
2024-10-18 22:43:22
宝鼎科技 (002552): 回答：投资者您好，公司铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家，广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域，谢谢关注！
2024-10-23 15:40:22
宝鼎科技最新互动问答
- 请问10月20号股东人数。
2024-10-21 16:13:48
- 您好，公司到今天还没有披露三季报业绩预报，2023年三季度利润7000万，扣非-7000万，今年三季报扣非扭亏。且三季度黄金和PCB行情依然向好，即使今年三季度不赚钱，今年半年报同比去年三季报业绩增长也在50%，为什么没有看到业绩预报？难道是三季度大亏吗？行业回暖的情况下，一二季度都赚钱了，为什么三季度大亏，请说明原因…谢谢董秘
2024-10-18 15:53:28
- 请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢
2024-10-18 15:53:34
- 公司股价涨幅远落后于大盘，是否公司情况出现问题？或存在应披露未披露的事项？公司准备怎样维护股价？
2024-10-17 15:30:56
- 请问2024年10月15日最新股东人数。
2024-10-16 16:57:12
热门互动
宝鼎科技股票
宝鼎科技
法定名称：
宝鼎科技股份有限公司
公司简介：
宝鼎重工股份有限公司是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立的股份有限公司,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、杭州圆鼎控股有限公司、杭州圆鼎投资管理有限公司作为发起人。公司于2009年9月30日取得杭州市工商行政管理局330184000061391号企业法人营业执照。
经营范围：
大型铸锻件的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
办公地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
热搜牛散
热门股票