露笑科技 (002617): 回答：答：据 Yole 预测，碳化硅器件应用空间将从 2020 年的 6 亿美金快速增长至 2030 年的 100 亿美金。II-VI 公司乐观预计 2030 年碳化硅市场规模将超 300 亿美元，2021到 2030 年复合增速高达 50.6%。而据国内行业资深专家测算，至 2030 年前后 6 英寸碳化硅市场需求量将达 1000 万片以上。碳化硅第一大市场应用在新能源领域，主要是碳化硅器件作为功率半导体方面的应用。预计 2023 到 2025 年会迎来市场爆发。电动汽车，光伏逆变器、储能以及工业电机亦是较大的市场应用领域。驱动控制电机、大型逆变器、车载 OBC/PCU 和高压快速充电桩，将是未来 5 到 10 年碳化硅市场主要增量来源。目前 6 英寸导电型碳化硅衬底产能主要被国外 CREE，罗姆等公司掌控，且英飞凌，意法半导体，安森美等下游功率器件大厂均与 CREE 签订长单绑定产能。国内 6 英寸导电型碳化硅尚无一家正真进入产业化，但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入，产业进入扩张期，产能需求进一步增长，远远供不应求。

2021-11-16 00:00:00