网友提问 ：四、公司未来的研发投入方向？
2021-11-26 00:00:00
露笑科技 (002617): 回答：答：半导体属于资金和技术密集型行业，预计公司将在未来持续加大研发投入，增强公司竞争力。主要研发投入有三个方向：1、研究提高碳化硅衬底良品率的新技术，降低生产成本；2、研究加工新工艺、新技术；3、研究开发 8 英寸碳化硅衬底片，增强市场竞争力。
2021-11-26 00:00:00
露笑科技最新互动问答
- 三、公司衬底片未来的产能规划情况。
2021-11-26 00:00:00
- 二、公司碳化硅的技术来源？
2021-11-26 00:00:00
- 一、公司公告与东莞市天域半导体科技有限公司签署战略合作协议，为其 2022 年、2023 年、2024 年预留产能不少于15 万片，并同时公告非公开发行股票预案进行扩产，如何理解？
2021-11-26 00:00:00
- 六、明年下游主要应用在哪里？
2021-11-16 00:00:00
- 五、客户认证时间大约是多久，目前有哪些客户？
2021-11-16 00:00:00
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露笑科技股票
露笑科技
法定名称：
露笑科技股份有限公司
公司简介：
2008年3月23日,诸暨市露笑电磁线有限公司(前身为湄池福利厂、浙江暨阳建材集团有限公司湄池水泥厂、诸暨市露笑电磁线厂)召开股东会通过决议整体变更设立股份有限公司。
经营范围：
碳化硅业务、光伏发电业务、漆包线业务。
注册地址浙江省诸暨市店口镇露笑路38号
办公地址浙江省诸暨市陶朱街道展城大道8号
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