露笑科技 (002617): 回答：答：针对下游 MOS 和 SBD 应用场景，上游碳化硅衬底端几乎没有区别，只有极少几个参数，差别主要在外延层结构。公司碳化硅衬底出厂时 MOS 和 SBD 两个应用场景是通用的。4：2021 年 6 英寸导电型碳化硅衬底晶片销售规模？答：公司 6 英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游 SBD 应用场景。国内针对 MOS 应用的 6 英寸导电型碳化硅衬底片 2022Q2 之前都会是送样认证阶段。未来碳化硅成本下降后可实现对硅基功率器件的广泛替代。

2022-01-06 00:00:00