网友提问 ：公司是否有向同行封装上市公司寻求合作与发展的考虑？
2021-08-03 15:22:35
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。您的建议已收到，感谢您的建议及关注。
2021-08-31 17:35:35
丹邦退最新互动问答
- 公司网址什么时候可以启用？
2021-08-31 17:35:47
- 公司拥有核心专利及技术，请问为什么在国内的使用面如此狭窄？如何拓展业务？请公司介绍一下后续的举措。
2021-08-31 17:25:20
- 公司的核心技术，是否有考虑寻求政府以及国企的合作？从而做大国产业务，公司是如何考虑的？
2021-08-31 17:25:41
- 请问，公司是否有拓展芯片业务的规划？
2021-08-31 17:25:50
- 公司所掌握的核心技术，从国外企业看，该技术是否具备国际竞争力？如果具备国际竞争力，从保护国产技术的角度，公司是否有将该技术与政府合作的想法？
2021-08-31 17:26:03
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丹邦退
法定名称：
深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
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