网友提问 ：公司目前半导体领域的实际订单排单如何？是否出现真实的市场需求，支撑了公司基本面的彻底性的改观！这个请在合规的范围内给投资者获得合理的知情，投资者对公司具有知情权！麻烦董秘认真用心解答下，好让我们投资者对公司有充分的认知和信心！谢谢！
2021-08-02 14:41:00
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。公司目前生产经营正常。
2021-08-31 17:34:30
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2021-08-31 17:34:41
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2021-08-31 17:34:51
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2021-08-31 17:35:04
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2021-08-31 17:35:15
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2021-08-31 17:35:25
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丹邦退股票
丹邦退
法定名称：
深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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