网友提问 :尊敬的董秘或董事长你好,最近英国芯片设计公司Arm发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片,以厚度小于30μm柔性聚酰亚胺(PI)为基底,请问贵司生产的PI膜是柔性聚酰亚胺吗?

2021-08-16 10:01:52

丹邦退 (002618): 回答:尊敬的投资者,您好。公司生产的是柔性聚酰亚胺膜(PI膜)。

2021-08-31 17:40:49

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丹邦退
法定名称:
深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围:
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

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