网友提问 ：于董，您好！请问公司研发部门，子公司九目和三月有没有关注过玻璃基半导体封装技术？据公开信息显示玻璃基板如果作为芯片封装的基板材料，比现有材料在 散热性 平整性 热稳定性以及互联密度，厚度，光刻精度和容量上性能都大幅提高，很可能成为未来芯片封装的完美材料！
2024-05-19 19:20:29
万润股份 (002643): 回答：您好，公司主要从事环保材料产业、电子信息材料产业、新能源材料产业、生命科学与医药产业四大产业的产品研发、生产和销售。目前公司业务未涉及玻璃基半导体封装技术。感谢您对公司的关注。
2024-05-21 16:59:04