网友提问 :请问本公司的聚酰亚胺(PSPI)能用于半导体芯片先进制造中吗
2023-11-14 15:39:19
康达新材 (002669): 回答:尊敬的投资者朋友,您好!公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料,您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。感谢您对公司的关注,谢谢!
2023-11-15 14:45:29
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