网友提问 :请问公司的环氧树脂等产品技术有运用于半导体先进封装吗
2023-11-20 10:16:23
康达新材 (002669): 回答:尊敬的投资者朋友,您好!
公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小。感谢您对公司的关注,谢谢!
2023-12-13 17:26:12
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