网友提问 ：董秘好，公司在电子级封测环氧树脂领域有哪些布局，在高带宽内存hbm领域有无涉猎，谢谢
2023-11-29 11:50:25
康达新材 (002669): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！ 公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在电子封装领域的业务占比相对较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-01-04 15:29:34
康达新材最新互动问答
- 你好，请问贵公司有没有HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）？
2024-01-04 15:30:09
- 董秘您好！公司或子公司有哪些数据要素的采集，清洗，筛选等。谢谢
2024-01-04 15:14:08
- 董秘您好！4,4’-二氟二苯酮（DFBP）原料为聚醚醚酮（PEEK）材料上游主要原材料，请问公司有相关产品吗。谢谢
2024-01-04 15:15:00
- 董秘好，公司有无peek材料布局
2024-01-04 15:15:59
- 请介绍下公司产品在peek材料领域的应用？
2024-01-04 15:16:09
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康达新材股票
康达新材
法定名称：
康达新材料(集团)股份有限公司
公司简介：
公司的前身系1988年7月成立的上海康达化工实验厂,1993年8月上海康达化工实验厂改制为股份合作制企业。2002年7月,上海康达化工实验厂改制为上海康达化工有限公司。2010年8月,上海康达化工有限公司整体变更为上海康达化工新材料股份有限公司。
经营范围：
胶粘剂的研发、生产、销售和服务,电磁兼容产品的研发、生产和销售业务。
注册地址上海市奉贤区雷州路169号
办公地址上海市奉贤区雷州路169号
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